科技巨头投资数据中心，建滔积层板(01888)受惠PCB行业景气度提升

建滔积层板(01888)早盘上涨4.07%，报7.41港元，成交额2308.62万港元。这一上涨与全球科技巨头掀起的投资数据中心建设热潮密切相关。

亚马逊网络服务(AWS)计划在佐治亚州投资至少110亿美元以扩大其基础设施，支持云计算和人工智能技术；微软也宣布2025财年AI数据中心开支将达800亿美元。这些巨额投资将直接带动对印刷电路板(PCB)的需求，从而提升PCB行业的景气度。

PCB制造过程涉及多个环节，其中覆铜板(CCL)是关键材料。建滔积层板作为CCL的主要供应商之一，将直接受益于此行业趋势。CCL在PCB生产中扮演着承载电路的重要角色，其品质直接影响着最终产品的性能和可靠性。

值得关注的是，数据中心建设对PCB的需求并非昙花一现。随着云计算、人工智能、大数据等技术的持续发展，全球数据中心建设将长期保持高景气度。这对于建滔积层板等CCL供应商来说，意味着持续稳定的增长机会。

然而，投资者也需要关注潜在的风险因素，例如原材料价格波动、行业竞争加剧以及地缘政治因素等。对建滔积层板的投资决策，需要综合考虑这些因素，进行全面深入的分析。

总而言之，科技巨头对数据中心的大规模投资为PCB行业，特别是CCL供应商带来了利好消息。建滔积层板作为行业龙头企业，有望在这一趋势中获得显著增长。但投资者仍需谨慎，关注相关风险，理性投资。